SMTとは表面実装のことで、プリント基板の表面にICチップなどの電子部品を取り付ける方法です。 最後にリフロー炉で部品を接着するまでの工程を指しています。 SMTの工程の流れや部品の扱いについて注意すべき点などをご紹介します。 SMTは、Surface Mount Technology の略で、表面実装技術のことです。 基板の電極と部品の電極を接合すること、電子回路基板を組み立てる技術全般を示します。 また、プリント基板に実装する部品のことを、SMD（Surface Mount Device）と呼びます。 SMTは、現在の基板組み立て工法の主流技術です。 （3）リフロー工程 …

SMT（表面実装技術）は、電子部品をプリント基板の表面に直接実装する方法です。 この技術は、高密度で小型の電子機器の製造を可能にし、コスト削減や生産効率の向上に寄与します。 本記事では、SMT実装の具体的な作業内容や、IMT（内蔵実装技術）との違いを詳しく解説し、プリント基板製造に関する体系的な知識を解説しています。 本記事を読めば、SMTが現代の電子機器にどのように寄与しているのかを深く理解できるでしょう。 SMT実装とは具体的にどのようなことを指すのでしょうか。 以下、SMT実装の概要、IMT実装との違いについてそれぞれ解説します。 SMT（Surface Mount …

SMT（表面実装）とは、スマートフォンや家電、車載機器などに搭載される電子基板の製造で欠かせない工程です。 基板上に小さな電子部品を自動で配置し、はんだ付けして電子回路を形成します。 この記事では、 SMT工程の流れと各工程の役割を初心者でもわかりやすく解説 します。 実際の現場でどのように品質を確保しているのかを紹介します。 プリント基板実装とは、 基板アートワーク設計を経て、電子部品がはんだ付けされていない配線だけの基板へ電子部品を実装・はんだ付けし、電子回路を形成すること です。 部品形状により、基板の表面に部品を実装する SMT（表面実装工程） …

SMT（Surface Mount Technology / 表面実装技術）は、電子部品（SMD: Surface Mount Device）をプリント基板（PCB: Printed Circuit Board）の表面に直接実装する技術です。 1980年代に実用化されて以来、電子機器の小型化・高密度化を実現する主要技術として急速に普及しました。 従来のTHT（Through Hole mount Technology / スルーホール実装）とは異なり、部品のリードを基板に挿し込まず、基板上のパッドに部品を置き、はんだで接合します。 …

SMTはSurface Mount Technologyの頭文字を取った略語であり、プリント基板の表面に電子部品を実装する方法です。 回路パターンのあるプリント基板に電子部品を接着し、電子回路基板を組み立てる技術の総称として使われています。 具体的には、はんだのペーストを専用装置を利用して基板表面に塗布してチップマウンターでICチップなどの電子部品を実装し、リフロー炉で固定するという流れが一般的です。 SMTの組立ラインは自動化されており、各工程が効率的に進められます。 …

SMTとは“Surface Mount Technology”の略称で、日本語名称では表面実装技術といいます。 電子部品を基板に実装する方法にはSMTとTHT (Through Hole Technology)の2種類があり、SMTではあらかじめ基板にはんだを転写し、電子部品を搭載後、加熱によりはんだ付けします。 一方、THTでは電子部品から伸びたリードを基板表面から開口部に通し、裏面からはんだ付けします。 SMTは開口部を必要としないため、電子部品の小型化や集積化のほか、基板や電子機器自体の小型化を可能としました。 また短時間での高精度なはんだ付けに優れており、現在では広く普及しています。 …